简述LED是如何散热的
理论上LED 总的电光转换效率约为54% (这是非常理想的情况下的估计结果,而制造工艺中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降),而基于目前LED技术发展的水平,见诸报导的高的电光转换效率还不到理论值的一半,而实际应用中更多的是不足其理论值的1/4 !剩余的电能将以热能的形式释放,这就是LED产生热的原因。如果热量积累过多将会对LED产生巨人的危害,比如:光效降低、色温漂移、寿命减短等情况,所以为了保证LED灯具的使用稳定性,人们都会运用各种手段为LED芯片散热。
而要将这些热量真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,LED芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的PCB,再通过导热胶才到铝散热器。所以LED灯具的散热实际上包括导热和散热两个部分。在把LED连接到散热器之前,首先要把它们焊接到电路中去,因为首先要把这些LED连接成几串几并,同时还要把他们和恒流源在电路上连接起来。简单的办法是把它们直接焊接到普通印制板上去。目前几乎绝大多数的LED灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要有足够的厚度和宽度,其厚度在35μm-280μm之间。其宽度尽可能布满整个基板,以便把热传下去。为基板的电路上,可以把热传递到铝板上,但是遗憾的是,这个铝板往往还不是终的散热器,通常还要把这个铝板连接到真正的散热器上去。简单的方法就是用铆钉或螺钉的方法接到散热器。但是这种方法往往会形成空气隙,而很小的空气隙产生的热阻会比其他热阻大几十倍。因为空气的导热系数为0.023W/m•k。所以必须涂上导热胶来填充空隙。一般的导热硅胶的导热系数大约在1-2W/m•k。并且所挑选的导热胶要具有一定的流动性和黏结性,因为流动不好的导热胶很容易由于涂抹不均匀仍然会产生气隙,产生的效果可能比不用还坏,而黏结性主要是固定铝基板和铝散热器。
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